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碳化硅多孔陶瓷材料

          PMC技术的核心之一,是团队历经近30年自主研发的“SiC多孔陶瓷”材料,其性能国际领先,在工业加热领域的核心指标——导热率、压缩强度、弯曲强度、抗热震性——都远超国外竞品材料。

               核心性能            团队材料             美国材料            欧洲材料

                导热率

            (W/mK)

                    30                1.5               12

               压缩强度

    (30vol%,MPa)

                    25                1.3

             弯曲强度

    (30vol%,MPa)

                   16               0.3

               抗热震性

                (次)

                 10000              1500              3000

    碳化硅多孔陶瓷是一类具有三维网状结构的多孔陶瓷材料,在能源、化工、环保、冶金、电子等国民经济支柱产业和国防工业中具有广泛的应用前景。团队研发的可控熔渗反应烧结技术解决了传统工艺强度低、抗热震差、成本高、难加工以及强度和通透性无法统一的共性难题,各项性能远超国内外同类材料。

    材料盲孔率低于1%、碳化硅含量高于98%、筋相对致密度大于99%、孔径尺寸在0.1mm到5mm间任意可调、体积分数在10%到70%间任意可调、抗压强度大于50MPa,抗弯强度大于20MPa、可在1600℃空气气氛下长时间使用。

  • 产品参数

          PMC技术的核心之一,是团队历经近30年自主研发的“SiC多孔陶瓷”材料,其性能国际领先,在工业加热领域的核心指标——导热率、压缩强度、弯曲强度、抗热震性——都远超国外竞品材料。

               核心性能            团队材料             美国材料            欧洲材料

                导热率

            (W/mK)

                    30                1.5               12

               压缩强度

    (30vol%,MPa)

                    25                1.3

             弯曲强度

    (30vol%,MPa)

                   16               0.3

               抗热震性

                (次)

                 10000              1500              3000

    碳化硅多孔陶瓷是一类具有三维网状结构的多孔陶瓷材料,在能源、化工、环保、冶金、电子等国民经济支柱产业和国防工业中具有广泛的应用前景。团队研发的可控熔渗反应烧结技术解决了传统工艺强度低、抗热震差、成本高、难加工以及强度和通透性无法统一的共性难题,各项性能远超国内外同类材料。

    材料盲孔率低于1%、碳化硅含量高于98%、筋相对致密度大于99%、孔径尺寸在0.1mm到5mm间任意可调、体积分数在10%到70%间任意可调、抗压强度大于50MPa,抗弯强度大于20MPa、可在1600℃空气气氛下长时间使用。

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